哈尔滨工业大学2015博士招生微电子制造科学原理考试大纲及参考书目
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课程名称：微电子制造科学原理
一、考试要求
要求考生按报考研究方向全面、系统地掌握“微电子制造科学原理”课程的相关基础理论和基本知识，具有比较宽广的知识面，能够运用所学知识分析和解释工程实际问题，科学、合理地提出解决技术问题的方案。
二、考试内容
1.掺杂单元工艺原理
(1) 扩散：扩散方程与典型解;扩散的原子模型;扩散系数与修正。
(2) 热氧化：氧化模型与方程;SiO2的结构与特性;缺陷与吸杂。
(3) 离子注入：垂直投影射程;沟道效应与注入损伤。
(4) 快速热处理：灰体辐射与热交换;杂质的快速热激活。
2.图形转移单元工艺原理
(1) 光学光刻：光源系统与空间相干;先进掩模技术;光刻胶的典型反应
(2) 非光学光刻：直写电子束技术;投影式X射线光刻。
(3) 刻蚀：湿法刻蚀;化学机械抛光;等离子刻蚀。
3.薄膜单元工艺原理
(1) 物理淀积：蒸发系统;溅射原理;高密度等离子溅射;薄膜应力。
(2) 化学气相淀积：各类CVD系统原理;气体流动与边界层。
(3) 外延生长。
4.微连接原理
(1) 固相连接：热压连接;超声键合;界面结构。
(2) 液固连接：金属氧化物的性质;润湿与铺展;溶解、扩散过程;界面组织。
(3) 可靠性：材料的力学本构方程;可靠性试验与分析;塑性材料中裂纹尖端的物理过程;微连接接头的热循环响应;失效机理。
5. 系统集成
(1) CMOS技术
(2) 微机电系统：体微机械的刻蚀;MEMS器件的力学性质;机械量到电量的变换原理;表面微机械制造基础。
(3) 大功率LED封装及照明系统
(4) 大功率功率模块结构与封装
(5) 系统封装基础
三、试卷结构
考试时间：180分钟 满分：100分
题型结构：
1. 理论论述题(约40分)
2. 分析论述题(约40分)
3. 实际应用题(约20分)
四、参考书
1.《微电子制造科学原理与工程》 Stephen A. Campbell著 曾莹等译 电子工业出版2003.1
2.《微连接与纳米连接》 Y. Zhou编著 田艳红等译 机械工业出版社 2011.3
3.《Introduction to System-On-Package》 Rao R. Tummala McGraw Hill 2008
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